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华体会hth体育最新登录-消息称三星HBM3E内存通过英伟达认证
韩国半导体业内人士透露，三星第五代12 层高频宽存储器HBM3E 产品终于通过Nvidia 品质认证测试，预计不久后开始供应高阶存储器芯片，并有望打入下一代HBM4 竞争链。全球高效能运算市场需求快速扩增，特别是随生成式AI 模型、超级电脑、数位孪生技术（digital twin）催化，市场对HBM
2026-01-18 -
华体会hth体育最新登录-立中集团：硅铝合金和铝碳化硅新材料已成功量产
立中集团于9月19日在互动平台向投资者透露，公司研发的硅铝合金和铝碳化硅新材料已成功量产，并应用于半导体设备的关键零部件制造，如基座、支撑架和静电卡盘。硅铝合金主要适用于超高精度及高速运动的零件制造，铝碳化硅则因其优异的刚度和耐磨性，应用于高强度零件。公司已与国内主要半导体设备制造商展开合作，彰显了
2026-01-18 -
华体会hth体育最新登录-地平线计划于2026年发布新一代舱驾一体芯片
据IT之家9月19日报道，国产智能驾驶方案商地平线（Horizon Robotics）计划于2026年发布一款新一代舱驾一体芯片，并争取于2026年实现量产。知情人士透露，这款芯片可能是地平线历史上设计最复杂的一款，副总裁兼首席架构师苏箐及其高阶智能驾驶算法团队参与了该芯片的算力定义与规划。该芯片的
2026-01-18 -
华体会hth体育最新登录-5亿美元，英伟达投向英国自动驾驶初创公司Wayve
英伟达（NVIDIA）近日宣布，将战略投资5亿美元于英国自动驾驶初创公司Wayve，标志着两国在人工智能领域合作的重大深化。Wayve成立于2017年，已由软银领投筹集逾10亿美元资金，并于2024年获得优步（Uber）的战略投资，具体金额未披露，显示了Wayve自动驾驶技术在行业内的认可度。Way
2026-01-17 -
华体会hth体育最新登录-英伟达与OpenAI携手投资最高达1000亿美元建设10GW AI数据中心
英伟达（NVIDIA）与OpenAI于2025年9月22日宣布了一项里程碑式的战略合作，计划共同建设一个至少10吉瓦（GW）规模的AI数据中心。该项目预计于2026年下半年启动首阶段，基于英伟达最新一代Vera Rubin AI平台，使用数百万块英伟达GPU，支持OpenAI下一代AI模型的训练与部
2026-01-17
